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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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CPCA 2023 | 新阶段新征程，MKS-安美特致力于助力电子行业客户优化互联
安美特于2022年8月正式加入MKS万机仪器大家庭。 2023年3月22-24日，安美特将首次作为MKS万机仪器旗下材料解决方案部的子品牌，参加于上海国家会展中心举行的CPCA国际电子电路展。 M ...查看更多
IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多
